RF PCB设计可(kě)能(néng)与传统電(diàn)路板完全不同。它通过阻抗匹配、类型走線(xiàn)（最好是共面的）、消除过孔（以避免反射）、接地层和过孔以及電(diàn)源去耦等参数来區(qū)分(fēn)。

電(diàn)子電(diàn)路由其電(diàn)压/電(diàn)流源驱动。一旦電(diàn)压源连接到電(diàn)路，需要一定的时间才能(néng)达到稳定状态。换句话说，電(diàn)压和電(diàn)流需要一些时间才能(néng)达到所需的值。该过渡时间或瞬态时间在微秒(miǎo)到几毫秒(miǎo)的范围内。在此过渡时间内对電(diàn)流和電(diàn)压行為(wèi)的研究称為(wèi)瞬态分(fēn)析。

随着PCB污染的增加，尤其是在某些地理(lǐ)位置，对PCB环境测试的需求也在增加。本质上，如果您的PCB必须在恶劣的环境条件下运行，则必须在这些条件下测试PCB组件，以便您可(kě)以确定它们的性能(néng)和功效。

微通孔是通孔的较小(xiǎo)版本，是PCB上的一个孔，可(kě)让您在PCB下方走線(xiàn)并将它们连接到各种電(diàn)路和连接。当所需连接点周围的铜太多(duō)而无法钻出正常尺寸的通孔时，可(kě)以使用(yòng)微通孔PCB代替普通签证。微孔最常用(yòng)于PCB的边缘，在那里很(hěn)难或不可(kě)能(néng)钻出所需的孔。它们将顶层的焊盘连接到底层，或连接叠层的两个不同层的焊盘。