IPCPCB技术趋势报告详细介绍了PCB制造商(shāng)的应对策

2021-03-31
國(guó)际電(diàn)子工业连接协会(IPC)最近发布了2018年PCB技术趋势调查。报告详细介绍了PCB制造商(shāng)如何应对目前的技术需求，以满足2023年的技术变革。

 
这份报告来自世界各地74家公司提交的PCB技术，以及截至2018年OEM对PCB的需求、OEM应用(yòng)新(xīn)兴技术的数据，以及未来五年的行业预测，全文(wén)213页。
 
OEM对新(xīn)兴技术的应用(yòng)数据显示，半数以上的公司使用(yòng)物(wù)联网技术，3/4的公司依靠传感器进行生产。到2023年，一半以上的OEM公司将使用(yòng)人工智能(néng)，超过1/3的公司将使用(yòng)神经网络实现人机交互。
 
有(yǒu)趣的是，盲孔技术存在地區(qū)差异，北美和欧洲OEM企业的盲孔技术比亚洲企业更為(wèi)普遍。采用(yòng)叠层通孔技术的PCB企业在亚洲越来越普遍。世界上使用(yòng)叠层通孔技术的PCB企业越来越多(duō)，而且有(yǒu)取代交错孔的趋势。亚洲PCB公司是最早采用(yòng)印刷電(diàn)子产品的公司，预计到2023年将在世界各地实现增長(cháng)。
 
报告中有(yǒu)关PCB板的数据包括厚度、层数、密度、線(xiàn)宽和间隙、通孔径、纵横比、I≤O螺距、孔设计、盲孔和埋地孔、热特性、刚性板、柔性板、金属基板材料、损耗和表面处理(lǐ)、嵌入元件和芯片封装技术的应用(yòng)、印刷電(diàn)子學(xué)和三维印刷及電(diàn)子织物(wù)技术等。参与调查的公司还就合规情况、技术挑战和趋势提出了看法。此外，报告中的数据按區(qū)域分(fēn)為(wèi)两类：北美和欧洲及亚洲，以及按产品的固定安装和移动。