顶级PCB技术趋势带来PCB行业的不断变化！

2021-09-10

顶级PCB技术趋势带来PCB行业的不断变化！

要说PCB行业是高度活跃的，将是显而易见的。事实上，就PCB而言，不断变化的技术正在带来新(xīn)的能(néng)力和功能(néng)。

一个大趋势当然是PCB的小(xiǎo)型化。反过来，这种趋势是由一些技术发展推动的。

让我们看看一些PCB技术趋势：

高密度電(diàn)路

PCB小(xiǎo)型化的一个主要因素是技术使之成為(wèi)可(kě)能(néng)的高密度電(diàn)路。设计人员现在可(kě)以自由地将组件彼此靠近放置，而不会妨碍電(diàn)流。这和微通孔导致功能(néng)强大的PCB小(xiǎo)而轻。

物(wù)联网设备

另一项影响PCB设计的技术进步是物(wù)联网。对于可(kě)穿戴设备、智能(néng)家居等，需要最小(xiǎo)尺寸的高性能(néng) PCB。这见证了简约设计的兴起。所有(yǒu)这一切都是通过 HDI PCB技术实现的。查看如何通过智能(néng)PCB制造克服物(wù)联网的挑战。

增强现实

从涉足游戏到解决现实生活问题，增强现实现在正在进入制造业。事实上，增强现实现在正在彻底改变 PCB 制造和设计。它使之成為(wèi)可(kě)能(néng)的方面之一是PCB具有(yǒu)非传统形状和设计的能(néng)力。事实上，AR 的影响不仅限于设计方面，还会影响生产过程。AR 还让整个设计变得简单，同时也让测试变得容易。

3D打印

这是一项重大的技术发展，极大地推动了PCB制造。3D 打印使PCB小(xiǎo)型化成為(wèi)现实。事实上，它提供了许多(duō)其他(tā)优势，包括：

设计的灵活性

提高速度

减少浪费等等。

除了PCB的小(xiǎo)型化，其他(tā)一些PCB行业趋势如下：

大功率板

随着太阳能(néng)应用(yòng)、電(diàn)动汽車(chē)等的发展，对高功率板的需求不断增加。由于PCB可(kě)以选择容纳更多(duō)组件（例如電(diàn)池组），因此它们支持此类应用(yòng)的能(néng)力要高得多(duō)。他(tā)们还可(kě)以有(yǒu)效地处理(lǐ)干扰问题。

柔性板

随着尺寸和重量限制严格的设计数量不断增加，柔性板和刚柔结合板越来越受欢迎。这种柔性電(diàn)路板也适用(yòng)于高温和高密度应用(yòng)。

COTS 组件

塑造PCB行业的另一个趋势是使用(yòng)商(shāng)用(yòng)现成组件。这些提供了很(hěn)多(duō)优势，包括但不限于：

高可(kě)靠性和高效率

由于严格的标准化指南，适用(yòng)于关键任務(wù)系统

降低间接成本，因為(wèi)这些是现成的，而不是定制的内部开发产品

绿色PCB制造

与任何其他(tā)产品一样，PCB制造也受到绿色制造需求的影响，以确保清洁和可(kě)持续的生产。虽然PCB一直使用(yòng)玻璃纤维，这是环保的，但新(xīn)的进步要求这让位于树脂涂层铜和液晶聚合物(wù)等材料的使用(yòng)。

显然，PCB行业正处于重大技术变革的阵痛之中。展望未来，我们将见证大量创新(xīn)，不仅體(tǐ)现在产品设计方面，还體(tǐ)现在整體(tǐ)功效方面。

然而，重要的是，在越来越多(duō)的電(diàn)子产品需要PCB的时候，对供应链进行严格控制。这是防止虚假元件和PCB达到设定的新(xīn)基准的唯一方法。