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单面PCB板板材有(yǒu)那几种规格？
按档次级别从底到高划分(fēn)如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能(néng)做電(diàn)源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要電(diàn)脑钻孔，不能(néng)模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可(kě)以用(yòng)这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4:双面玻纤板最佳答(dá)案一.c阻燃特性的等级划分(fēn)可(kě)以分(fēn)為(wèi)94V—0/V-1/V-2，94-HB四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有(yǒu)卤素（氟溴碘等元素）的基材，因為(wèi)溴在燃烧时会产生有(yǒu)毒的气體(tǐ)，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。電(diàn)路板必须耐燃，在一定温度下不能(néng)燃烧，只能(néng)软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。什么是高TgPCB線(xiàn)路板及使用(yòng)高TgPCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一區(qū)域时，基板将由"玻璃态”转变為(wèi)“橡胶态”，此时的温度称為(wèi)该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、電(diàn)气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分(fēn)类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容一般Tg的板材為(wèi)130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化學(xué)性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能(néng)越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用(yòng)比较多(duō)。高Tg指的是高耐热性。随着電(diàn)子工业的飞跃发展，特别是以计算机為(wèi)代表的電(diàn)子产品，向着高功能(néng)化、高多(duō)层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作為(wèi)重要的保证。以SMT、CMT為(wèi)代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小(xiǎo)孔径、精细線(xiàn)路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的區(qū)别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分(fēn)解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多(duō)。PCB板材知识及标准(2007/05/0617:15)目前我國(guó)大量使用(yòng)的敷铜板有(yǒu)以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识覆铜箔板的分(fēn)类方法有(yǒu)多(duō)种。一般按板的增强材料不同，可(kě)划分(fēn)為(wèi)：纸基、玻璃纤维pcb板的分(fēn)类布基、复合基(CEM系列)、积层多(duō)层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用(yòng)_)(^$RFSW#$%T的树脂胶黏剂不同进行分(fēn)类，常见的纸基CCI。有(yǒu)：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有(yǒu)环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用(yòng)的玻璃纤维布基类型。另外还有(yǒu)其他(tā)特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等為(wèi)增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能(néng)分(fēn)类，可(kě)分(fēn)為(wèi)阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又(yòu)分(fēn)出一种新(xīn)型不含溴类物(wù)的CCL品种，可(kě)称為(wèi)“绿色型阻燃cCL”。随着電(diàn)子产品技术的高速发展，对cCL有(yǒu)更高的性能(néng)要求。因此，从CCL的性能(néng)分(fēn)类，又(yòu)分(fēn)為(wèi)一般性能(néng)CCL、低介電(diàn)常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用(yòng)于封装基板上)等类型。随着電(diàn)子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新(xīn)要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。①國(guó)家标准目前，我國(guó)有(yǒu)关基板材料pcb板的分(fēn)类的國(guó)家标准有(yǒu)GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國(guó)台湾地區(qū)的覆铜箔板标准為(wèi)CNS标准，是以日本JIs标准為(wèi)蓝本制定的，于1983年发布。gfgfgfggdgeeeejhjj②其他(tā)國(guó)家标准主要标准有(yǒu)：日本的JIS标准，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英國(guó)的Bs标准，德國(guó)的DIN、VDE标准，法國(guó)的NFC、UTE标准，加拿(ná)大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，國(guó)际的IEC标准等原PCB设计材料的供应商(shāng)，大家常见与常用(yòng)到的就有(yǒu)：生益＼建涛＼國(guó)际等等●接受文(wén)件：protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等●板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)●最高加工层数：16Layers●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)共2页:●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)●成型尺寸公差：電(diàn)脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)●最小(xiǎo)線(xiàn)宽/间距：0.1mm(4mil)線(xiàn)宽控制能(néng)力：＜+-20％●成品最小(xiǎo)钻孔孔径：0.25mm(10mil)成品最小(xiǎo)冲孔孔径：0.9mm(35mil)成品孔径公差：PTH：+-0.075mm(3mil)NPTH：+-0.05mm(2mil)●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）●最小(xiǎo)SMT贴片间距：0.15mm(6mil)●表面涂覆：化學(xué)沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）●阻焊膜硬度：＞5H●阻焊塞孔能(néng)力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)●介质常数：ε=2.1-10.0●绝缘電(diàn)阻：10KΩ-20MΩ●特性阻抗：60ohm±10％●热冲击：288℃，10sec●成品板翘曲度：〈0.7％●产品应用(yòng)：通信器材、汽車(chē)電(diàn)子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、電(diàn)源、家電(diàn)等