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阻焊剂介電(diàn)常数会影响電(diàn)路性能(néng)吗?


什么是阻焊层介電(diàn)常数

您是否想过為(wèi)什么大多(duō)数PCB是绿色的?那是因為(wèi)在其上涂了一层液體(tǐ)可(kě)光成像的聚合物(wù)和溶剂。该层也称為(wèi)PCB设计人员的阻焊层阻焊层為(wèi)PCB提供通用(yòng)的绿色,尽管如今您可(kě)以选择其他(tā)颜色。

阻焊层的基本作用(yòng)是防止铜走線(xiàn)受到腐蚀。它还有(yǒu)助于防止过多(duō)的焊料意外地将走線(xiàn)短路在一起。乍一看,阻焊层似乎是一项了不起的发明,也是PCB制造的必备条件。

但是,我们许多(duō)设计人员都忽略了阻焊层的单一属性,在某些情况下可(kě)能(néng)会再次困扰我们。阻焊层的介電(diàn)常数。您可(kě)能(néng)已经熟悉术语介電(diàn)常数。这是指示的能(néng)力属性的材料存储電(diàn)荷的材料的两个点之间的费用(yòng) 

電(diàn)容器中经常提到介電(diàn)常数,因為(wèi)它决定了電(diàn)容器可(kě)以存储的電(diàn)荷量。相同的参数也适用(yòng)于通常分(fēn)布在整个PCB上的阻焊层。通常,在额定為(wèi)1 GHz时,该值约為(wèi)3.33.8 

阻焊膜介電(diàn)常数如何影响電(diàn)路性能(néng)?

如果要设计低频PCB,则无需考虑阻焊层介電(diàn)常数。如果您要进行高速,高频的设计,则还可(kě)以避免由阻焊层介電(diàn)常数引起的问题。如果将高速電(diàn)路放在中间层,则不会有(yǒu)任何问题。 

但是,阻焊层和外层上的高频RF走線(xiàn)的组合通常会导致介電(diàn)损耗。这也极有(yǒu)可(kě)能(néng)导致電(diàn)路的插入损耗增加,尤其是对于微带或接地共面波导结构而言。自然地,RF電(diàn)路的性能(néng)将受到显着影响。 

 

阻焊膜介電(diàn)常数将介電(diàn)损耗引入高速RF迹線(xiàn)。

减轻高频介電(diàn)损耗

到目前為(wèi)止,很(hěn)明显,阻焊膜和高频走線(xiàn)并不是最好的伴侣。如果在外层上有(yǒu)射频走線(xiàn),则要避免在其上放置阻焊层。如果不引入阻焊层及其有(yǒu)损特性,则在传输方面将具有(yǒu)更好的性能(néng)。

 

避免在射频走線(xiàn)的同一區(qū)域使用(yòng)阻焊剂。

或者,如果不可(kě)避免,则可(kě)以在填充SMT组件的區(qū)域贴上阻焊剂。阻焊剂的这些微小(xiǎo)區(qū)域往往对高频電(diàn)路的性能(néng)几乎没有(yǒu)影响。这是由于以下事实:这些阻焊膜片的波長(cháng)小(xiǎo)于透射频率的波長(cháng)的1/10 

话虽如此,您并不想过多(duō)地修补防焊膜。从数量上讲,它们仍将降低微带射频信号的性能(néng)。在高频PCB上使用(yòng)阻焊剂时,您不能(néng)冒险。需要适当的建模和仿真以更好地了解介電(diàn)常数如何影响電(diàn)路。

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