PCB设计了解電(diàn)子制造流程

2020-09-08

作為(wèi)PCB设计师，了解電(diàn)子制造工作流程的幕后基础非常有(yǒu)价值。毕竟，它仍然与電(diàn)子设计紧密相关。了解制造流程中发生的事情有(yǒu)助于我优化设计，以实现更好的可(kě)制造性。

PCB的蓝图通常以Gerber格式用(yòng)于制造PCB。PCB由具有(yǒu)铜层的非导電(diàn)基板制成。使用(yòng)诸如光刻的曝光方法将電(diàn)路布局转移到铜层上 

供应商(shāng)根据提供的Gerber文(wén)件使用(yòng)化學(xué)工艺来蚀刻铜层。然后将阻焊剂和丝网印刷施加到PCB上。然后进行测试，例如飞针测试，以确保電(diàn)路正确连接并且PCB上没有(yǒu)短路。 

零件采購(gòu)

同时，您需要开始从供应商(shāng)那里采購(gòu)组件。通常，根据所涉及组件的数量，运输至少需要两周时间。有(yǒu)很(hěn)多(duō)因素会影响供应链（例如全球流行病），因此，如果需要紧急情况，请務(wù)必提前计划。 

PCB组装

然后将已制造的PCB和组件都委托给PCB组装供应商(shāng)进行批量生产。在开始组装之前，先為(wèi)PCB制造焊膏模板。该过程开始于将锡膏涂在表面贴装器件（SMD）封装的焊盘上。

然后，将SMD组件送入拾放机，然后将它们自动放置到PCB上。安装完所有(yǒu)组件之后，将PCB放入回流焊机中。 

焊接SMD组件后，组装人员将手动焊接所有(yǒu)通孔组件。  

测试中

所有(yǒu)组装的PCB必须经过外观检查。X射線(xiàn)机通常用(yòng)于检测短路，不连续或焊锡缺陷。然后，需要在准备好部署PCB之前对其进行功能(néng)测试。

当PCBA供应商(shāng)无法准确焊接QFP组件（它们是100多(duō)个引脚的微控制器）时，我感到恐惧，因為(wèi)我错过了基准标记和工具面板。我面临着选择修改设计并制造新(xīn)一批PCB的选择，从而导致成本过高，或者选择装配效果不佳的零件进行安装，从而导致更高的废品率。 

无论哪种方式，我都因為(wèi)不了解幕后发生的事情以及设计师如何影响流程而浪费了金钱和时间。

如何优化制造设计？

可(kě)以公平地说，PCB设计人员确实对制造过程有(yǒu)重大影响。因此，在设计时要牢记可(kě)制造性，这一点很(hěn)重要。这里要记住一些最重要的DFM注意事项： 

确保基准标记和工具条就位。 

请注意组件的代号，并确保将其放置在脚印附近并清晰可(kě)见。 

尽量不要将组件放在PCB边缘附近。 

将SMT组件保持在同一层上，因為(wèi)这样可(kě)以减少模板成本和组装时间。 

在项目开始时进行清晰的沟通。在设计PCB之前，如果您了解制造商(shāng)的要求和限制条件，将有(yǒu)帮助。 

提供准确的Gerber文(wén)件，并将任何重要说明告知汇编程序。